接下來就是正題了，詳細的講講Blackfin這個處理器，當然是以現(xiàn)在最受歡迎的BF533/BF531作為典型來講了。
首先是內(nèi)核，Blackfin的內(nèi)核是ADI公司和Intel公司因為微軟的一個餅而構建的，和其他的ADI DSP不太一樣，我的印象中SHARC和21XX是Traditional DSPs Core Architecture，而Blackfin跟高富帥TigerSHARC則是MSA CORE Architecture. Blackfin是由MCU+DSP的綜合架構組成，這個不是簡單的1+1=2，而是你中有我我中有你的混合架構，官方名曰匯聚處理器。這種架構就讓Blackfin從一個單純的DSP升級成為一個有MCU功能的DSP。所以你可以在DSP上做跑比如ucos，uclinux的操作系統(tǒng)，是一大特色。
內(nèi)核框圖如下：
- Orthogonal RISC-like Microprocessor Instruction Set
- Single-Instruction Multiple-Data (SIMD)
- Dynamic Power Management
- 64-bit-wide Instruction-Fetch Bus
- ten-Stage Instruction Pipeline
- Multi-issue 64-bit instructions (VLIW)
上面是Blackfin內(nèi)核的特點，用英文表達應該更顯而易見吧。下面則是它的優(yōu)勢：
- Optimized Instruction Set：High density compiled code
- Limited multi-issue capability：Use many of the core resources in a single instruction cycle
- Algebraic syntax：Easy programming & read
- Optimized Linker of C/C++ Compiler ：More sufficient software environment
以BF533為例，我們來具體看一下這個內(nèi)核吧。
上圖可見，紅色的是Blackfin的core component，綠色的則是memory unit。這個時候你會發(fā)現(xiàn)，BF533的core就包含了：
- Data arithmetic unit：ALUs；MAC；Registers；
- Control unit：Sequencer； Registers；
- Addressing arithmetic unit ：DAGs；Registers；
BF533的CORE每一個部分包含都有寄存器，因此我們下面就來探討一下BF533的寄存器吧！
我是想到哪里寫到哪里，有點隨意，大家如果有興趣看的話也請隨意。
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