ADI 亞洲區(qū)行業(yè)市場總監(jiān)
周文勝
周文勝預(yù)測:“全球經(jīng)濟(jì)總體的不景氣使2016年的半導(dǎo)體市場同樣面臨很大的挑戰(zhàn)。但是各個行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級和智能化一方面將提高設(shè)備中半導(dǎo)體技術(shù)的含量,另一方面也將推動半導(dǎo)體技術(shù)本身的遷移和升級,為半導(dǎo)體市場的成長注入新動力。我們對于未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景有充分的信心。
2016年電子行業(yè)所面臨的兩大趨勢:一是以工業(yè)4.0和IoT為核心概念推動的產(chǎn)業(yè)升級,導(dǎo)致的半導(dǎo)體技術(shù)的遷移和升級。一是越來越多電子設(shè)備制造商正在趨向?qū)で蟾油暾涌椭苹慕鉀Q方案。
半導(dǎo)體廠家面臨的挑戰(zhàn)不光在于芯片的技術(shù)也在于如何提高對系統(tǒng)的理解和支持乃至提供完整的方案。ADI通過提供系統(tǒng)級解決方案,加快新技術(shù)的市場化。例如基于業(yè)界領(lǐng)先的低功耗Blackfin處理器ADSP-BF707以及專門優(yōu)化的軟件庫的低成本、低功耗成像平臺(BLIP),為智能運(yùn)動檢測、人數(shù)統(tǒng)計、車輛檢測和人臉檢測等新型應(yīng)用的終端設(shè)備制造商提供了開箱即用的開發(fā)平臺。所有這些技術(shù)里都可以看到物聯(lián)網(wǎng)的影子,同時也是ADI的一個重要戰(zhàn)略。