ADI最近推出一系列雙核，1GHz處理能力的Blackfin處理器。ADSP-BF608和ADSP-BF609針對(duì)嵌入式視覺(jué)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并均配備一個(gè)稱為“流水線視覺(jué)處理器(PVP) ”的高性能視頻分析加速器。PVP由一組可配置的處理模塊構(gòu)成，設(shè)計(jì)用于加速多達(dá)5個(gè)并行圖像算法，從而實(shí)現(xiàn)極高的分析性能。這些處理器是許多應(yīng)用的理想之選，如高級(jí)汽車輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)機(jī)器視覺(jué)和安防/監(jiān)控系統(tǒng)等。
ADSP-BF606和ADSP-BF607是不含PVP的處理器，旨在靈活地用于各種不同的通用數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用，如無(wú)線通信、工業(yè)過(guò)程控制和電網(wǎng)監(jiān)控/保護(hù)等。
這四款新型處理器均具有兩個(gè)500 MHz內(nèi)核及Blackfin系列中最大容量的片內(nèi)存儲(chǔ)器，并且針對(duì)低功耗工作進(jìn)行了優(yōu)化。其它針對(duì)低功耗而優(yōu)化的特性包括：新的高帶寬數(shù)據(jù)交換結(jié)構(gòu)、豐富的外設(shè)和安全特性。低功耗可帶來(lái)許多好處，如高溫工作、尺寸更小、系統(tǒng)成本更低等。ADSP-BF609的典型功耗為400 mW。
ADSP-BF60x Blackfin處理器主要特性
1. 2個(gè)Blackfin內(nèi)核，工作頻率可達(dá)500 MHz/1000 MMAC（總計(jì)2000 MMAC），適合嚴(yán)苛的信號(hào)處理應(yīng)用。
2. 424 kB的片內(nèi)SRAM，由支持奇偶校驗(yàn)的每核148kB的L1 SRAM和一個(gè)支持ECC的共用L2 128kB SRAM組成。
3. 3x增強(qiáng)串行外設(shè)接口(ePPI)，支持高達(dá)24位的數(shù)據(jù)寬度、ITU-R BT.656模式，可直接連接至TFT LCD面板、串行轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器，以及其他通用外設(shè)。
4. 3個(gè)同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包裝I2S、左對(duì)齊采樣對(duì)和TDM模式。
5. USB 2.0 HS OTG。
6. 移動(dòng)存儲(chǔ)器接口(RSI)。
7. 2個(gè)10/100兆以太網(wǎng)MAC，支持IEEE 1588。
8. 控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)接口。
9. 4個(gè)鏈路端口，支持8位寬DMA使能數(shù)據(jù)傳輸。
10. 2個(gè)看門狗定時(shí)器和8個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器，具有支持PWM的CRC引擎。
11. 2個(gè)SPI兼容端口，支持主機(jī)和從機(jī)模式。
12. 2個(gè)UART和2個(gè)雙線接口。
13. 2個(gè)16位脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道。
14. 19x19 mm CSP BGA封裝。
15. 提供商用和工業(yè)溫度范圍。
